发布日期：2024-11-18 22:04 点击次数：83
近日，上交所官网披露了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，股票代码：688082）2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿），公司定增材料被正式受理。
本次发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，分别投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元。
根据Wind数据库显示，该方案是今年以来，最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案，同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。
ZHANG TONG SHE
01
研发出全球首创半导体清洗设备
1998年，盛美半导体在美国硅谷成立。2005年，在上海市的引进和支持下在张江成立了盛美上海公司。在全球化的背景下，盛美上海于2017年11月正式登陆美国纳斯达克，是首家赴美上市的中国半导体设备公司；又于2021年在科创板成功上市。
过去20多年来，盛美上海坚持差异化创新竞争战略，建立了强大的知识产权体系，致力于为集成电路制造业提供先进的晶圆清洗和湿法加工设备，形成了以清洗机、电镀机和先进封装湿法设备为主的产品线。
公司先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
在技术核心上，盛美上海成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。
基于坚实的技术能力，盛美上海先后承担了国家科技重大专项和上海市科技创新行动计划专项项目。其兆声波清洗技术荣获上海市科学技术进步奖一等奖，彰显了盛美的创新能力，为上海乃至全国的集成电路产业发展作出重要贡献。
截至2024年9月30日，盛美上海及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利466项，其中境内授权专利176项，境外授权专利290项，发明专利共计464项。伴随着近年研发成果与产业的深度融合，公司连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，曾入选首批上海市科学技术委员会颁发的企业重点实验室，SAPS兆声波清洗技术荣获2020年上海市科技进步一等奖。此外，公司被评为国家“专精特新”企业。
02
募资45亿元，不断扩大生产线
随着技术和产品线的不断优化与完善，盛美上海也在持续扩大其生产相关的基础设施建设。2018年9月，盛美上海宣布，其在上海浦东川沙设立的首个亚太制造中心正式启用。该亚太制造中心，将解决盛美上海今后几年的产能问题，预计将每年增加产能2.5亿美元，加上公司原来位于张江高科技园区的工厂，可保证超过3.5亿美元的年产能。
2020年5月7日，东方芯港首幅研发和工业混合用地顺利摘牌，盛帷半导体设备（上海）有限公司成功竞得临港重装备产业区C02-05c地块（202006301号）。此举标志着盛美半导体设备研发与制造中心（以下简称“盛美临港项目”）实质落地。
同年7月7日，盛美临港项目举行了开工仪式。这是临港新片区东方芯港第一个集成电路拿地项目，也在临港首创了研发和工业混合的用地模式。
公开信息显示，盛美临港项目占地64亩，共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中，两座厂房A和B的总面积4万平方米，都是洁净车间。
2023年1月，盛美半导体设备研发与制造中心的厂房A顺利封顶，取得阶段性的胜利。今年8月，盛美上海项目迎来了试生产，同时也带来首台设备出机。
今年10月份，盛美临港项目落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。王晖在盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼的致辞中说道：“这是盛美发展历史上的一个里程碑，标志着盛美在临港开花结果，开启在临港加速发展的进程。盛美完全有信心实现两座厂房百亿产能，从而支撑公司跻身综合性集成电路装备企业的第一梯队。”
关于本次募集资金投资项目的基本情况，盛美上海表示，公司有意不断拓宽产品线，实施半导体设备产品的平台化发展。“研发和工艺测试平台建设项目”用来配置研发测试仪器、光刻机、CMP等外购设备，结合自有设备，设立设备研发和工艺测试平台。“高端半导体设备迭代研发项目”用来购置研发设备，配置研发人员，针对公司项目进行进一步迭代开发。此外，13亿元补充流动资金，可用来优化公司资本结构，缓解中短期的经营现金流压力。
03
三季度营收超15亿元
在手订单总金额67.65亿元
近期，盛美上海公布了2024年第三季度财报。前三季度，公司实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%，归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%，扣非净利润7.41亿元，同比增长15.84%。第三季度，公司营业收入15.73亿元，同比增长37.96%，归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%，扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%，单季度营收利润指标均实现超30%的增速。
该公司还发布了最新全年业绩预告，原公告中盛美上海预计2024年全年的营业收入将在人民币53.00亿至58.80亿之间，现盛美上海将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。
另外，盛美上海发布的关于在手订单情况的自愿性披露公告显示，今年以来，国内半导体行业设备需求持续增长，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场。截至2024年9月30日，公司在手订单总金额为67.65亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），该订单设备包括从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等。
值得注意的是，11月11日，盛美上海宣布，在前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破。Ultra C Tahoe的专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中。该架构具备更强的清洗性能、更高的产能和更好的工艺灵活性。在中低温硫酸 （SPM）清洗工艺中，Ultra C Tahoe可以达到独立单片晶圆清洗设备的效果，并可减少高达75%的化学品消耗。
据盛美上海估算，仅硫酸一项每年就可节省高达50万美元的成本，且在硫酸废液处理上可进一步降低成本并对环境更友好。
凭借先进的技术和丰富的产品线，盛美上海已发展成为具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。
编辑｜刘程星
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